ZEISS METROTOM 800 320 kV

ZEISS METROTOM 800
320 kV

Velocidad y precisión para componentes de alta densidad

ZEISS METROTOM 800 320 kV está diseñado para la inspección y metrología de alta precisión de materiales densos como Inconel, Cromo Cobalto (CoCr), y piezas metálicas fabricadas aditivamente o ensamblajes multimaterial. Con 320 kV y tecnología de imagen avanzada, ofrece exploraciones más rápidas y una precisión inigualable, incluso para componentes grandes o intrincados. El sistema de TC de alto rendimiento abre nuevos campos de aplicación en las industrias aeroespacial, automotriz y médica, proporcionando la velocidad, flexibilidad y fiabilidad que usted necesita.

  • Exploraciones de alta resolución para piezas complejas con alta densidad
  • Escaneado rápido con especificaciones de metrología estrictas
  • Sistema versátil para piezas pequeñas y grandes
  • Solución de software todo en uno ZEISS INSPECT X-Ray

Tomografía Computarizada avanzada para aplicaciones exigentes

El todoterreno eficaz para piezas densas

ZEISS METROTOM 800 320 kV penetra partes de materiales densos y ofrece resultados fiables con una calidad de escaneado excepcional gracias a su tubo de micro enfoque de alto kV. Con una potencia de salida de hasta 500 W y un tamaño mínimo de punto de tan sólo unas micras, consigue el equilibrio perfecto entre velocidad y resolución, por lo que resulta ideal tanto para la obtención de imágenes detalladas como para exploraciones rápidas con aprobación metrológica. El software ZEISS INSPECT X-Ray garantiza un flujo de trabajo fluido e intuitivo, desde la adquisición del escaneado hasta el análisis final.

TC polivalente para piezas pequeñas y grandes

TC polivalente para piezas pequeñas y grandes

ZEISS METROTOM 800 320 kV ofrece la máxima flexibilidad, manipulando desde intrincados álabes de turbina o implantes médicos hasta grandes conectores y piezas electrónicas multimaterial de mayor tamaño. Con su fuente de rayos X de alto kV y sus ajustes de escaneado adaptables, el sistema proporciona una penetración y precisión óptimas para obtener resultados precisos en piezas de distintos tamaños y materiales. Esto la convierte en la solución ideal tanto para la inspección como para la metrología en una amplia gama de aplicaciones industriales.

Metrología de alta precisión para materiales densos

Metrología de alta precisión para materiales densos

Con estrictas especificaciones de metrología a alto kV, ZEISS METROTOM 800 320 kV es ideal para aplicaciones exigentes como álabes de turbinas aeroespaciales, implantes médicos y componentes de acero. Cumple las normas VDI/VDE 2630 1.3, lo que garantiza la máxima precisión de medición tanto para el control de calidad como para las inspecciones críticas de geometrías complejas.

Escaneado fiable a largo plazo

Escaneado fiable a largo plazo

El tubo de rayos X de nuestro sistema funciona a altos kV de forma continua, por lo que no requiere fase de enfriamiento. Esto garantiza el máximo tiempo de actividad, lo que permite realizar exploraciones consecutivas sin retrasos. Ya se trate de inspecciones de larga duración o de entornos de alto rendimiento a un lado de la línea, ZEISS METROTOM 800 320 kV ofrece un rendimiento y una productividad constantes.

Exploraciones rápidas con una calidad de imagen excepcional

Exploraciones rápidas con una calidad de imagen excepcional

La corta distancia entre la fuente y el detector permite realizar exploraciones hasta cuatro veces más rápidas que con otros sistemas ZEISS METROTOM para reducir aún más los tiempos de exploración en aplicaciones de alto rendimiento. Además, ZEISS scatterControl minimiza los artefactos de dispersión, garantizando imágenes nítidas y de alto contraste incluso para materiales densos: una combinación ideal de velocidad y calidad de imagen para inspecciones industriales exigentes.

Aplicaciones

  • Aplicación aeroespacial de ZEISS

    Aeroespacial

    • Estructuras internas de los álabes pequeños de Inconel 
    • Piezas metálicas complejas de fabricación aditiva (por ejemplo, boquillas de inyección)
  • Aplicación médica de ZEISS

    Médico

    • Implantes de cromo-cobalto (por ejemplo, rodilla femoral, rodilla tibial)
    • Implantes de titanio (por ejemplo, placas óseas y tornillos)
    • Piezas fundidas densas de fabricación aditiva que requieren gran precisión
  • Aplicación para vehículos de nueva energía de ZEISS

    Vehículos de nueva energía

    • Celdas de batería alojadas en acero 
    • Conectores grandes 
    • Módulos más pequeños 
    • Pilas de baterías
  • Aplicación electrónica de ZEISS

    Electrónica

    • Pequeños sensores alojados en acero 
    • Piezas electrónicas multimaterial más grandes 
    • Motores más pequeños con imanes y bobinas de cobre

Funciones de software para la adquisición de imágenes

Soluciones informáticas para escaneos de Tomografías Computarizadas eficientes
  • Multi Material Artifact Reduction

    Multi Material Artifact Reduction

    Vea más detalles en sus piezas en la transición del metal al plástico: La corrección de artefactos multimaterial reduce significativamente los artefactos que se producen al escanear piezas con materiales y grosores diferentes, especialmente en piezas tipo conector con metal y plástico.

  • Ampliación horizontal del campo de visión

    Ampliación horizontal del campo de visión

    Medir piezas más anchas que el detector: La ampliación del campo de visión horizontal aumenta hasta en un 80 % el diámetro de volumen posible de sus capturas. Permite escanear piezas que son significativamente más anchas que el detector o piezas más pequeñas con tamaños de vóxel más pequeños y, por lo tanto, resoluciones más altas.

  • Ampliación vertical del campo de visión

    Ampliación vertical del campo de visión

    El sistema de posicionamiento de alta precisión, que aprovecha nuestra experiencia en medición táctil, ha aumentado el tamaño de los componentes que pueden reconstruirse en el sistema hasta 520 mm de altura. Esto significa que los componentes de gran tamaño pueden capturarse por completo en un único proceso automatizado, eliminando la necesidad de que el usuario tenga que reposicionarlos y alinearlos, lo que lleva mucho tiempo.

  • Exploración semicircular

    Exploración semicircular

    Semi-Circle es un modo de exploración en el que una pieza sólo necesita realizar algo más de media rotación en lugar de una rotación completa. Esto le permite escanear regiones específicas en partes con mayor resolución que, de otro modo, estarían geométricamente limitadas por una rotación completa.

  • Separación automática de varios componentes

    Separación

    La separación automática aumenta la productividad al escanear varios componentes a la vez y evaluarlos automáticamente por separado, lo que reduce significativamente el tiempo de exploración y la interacción del operario.

Gama ZEISS METROTOM

Ficha técnica

ZEISS METROTOM 800 320 kV

Tubo de rayos X

320 kV de micro enfoque, máx. 500 W

FPD

3072 x 3072 px @ 139 μm

Dimensiones (ancho x largo x alto) en mm

1820 x 3200 x 2100

Peso de la pieza

Hasta 50 kg

MPE (según VDI/VDE 2630 1.3) (VAST) en μm

SD (TS) 4,5+L/50
PS (TS) 3
PF (TS) 4
E (TS) 9+L/50

Volumen máx. de reconstrucción (p x a)

325 mm x 250 mm
325 mm x 520 mm (ampliación vertical del campo de visión)
500 mm x 470 mm (ampliación vertical y horizontal del campo de visión)

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