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Industrial Quality Solutions
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SOLUCIONES PARA LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA DE ZEISS

Garantía de calidad para placas de circuitos impresos

Garantía de calidad para placas de circuitos impresos
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Calidad en cada fase de la producción

Soluciones ZEISS para placas de circuitos impresos

Para ser realmente competitivos en el creciente mercado de la electrónica, los fabricantes de placas de circuitos impresos (PCB) y ensamblajes de PCB (PCBA) no pueden escatimar en calidad. Los procesos clave incluyen el análisis de la morfología y rugosidad de la superficie de los materiales entrantes, la detección de corrosión y adherencia en la placa de circuito impreso y la inspección de la calidad de la soldadura en el PCBA. El alto rendimiento de la producción también significa que los controles de calidad detallados deben realizarse a gran velocidad. 

Como proveedor líder de soluciones de calidad, ZEISS ofrece innovaciones y servicios inspiradores para su proceso de producción de PCB. Los sistemas fiables de ZEISS son utilizados por fabricantes de PCB de todo el mundo.

Soluciones electrónicas de ZEISS en cada paso de la fabricación

Línea azul para procesos de fabricación y requisitos de calidad
  • Estación de calidad 1

    Control de calidad entrante

    Desafíos

    • Controlar la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre para garantizar que proporciona la baja pérdida de transmisión y la alta fuerza de unión necesarias
    • Analizar la morfología de la superficie de la lámina de cobre y la resina, que afecta a la fuerza de unión entre ellas

    Sus ventajas con ZEISS

    • Microscopio electrónico de barrido ZEISS EVO para el análisis de la morfología superficial de placas de cobre y resina
    • Microscopio confocal ZEISS LSM 900 para el análisis rápido de la rugosidad superficial
  • Estación de calidad 2

    Proceso de fabricación de PCB

    Desafíos

    • Durante la fabricación de patrones de PCB, la adherencia de la película seca afecta a la precisión del grabado de líneas
    • La medición rápida en 3D del tamaño del conductor y del orificio de conexión es necesaria para reducir los requisitos de preparación de muestras y mejorar la eficacia de la detección
    • El proceso de acabado superficial afecta a la soldabilidad posterior, la medición rápida del contenido de elementos y el control de calidad del proceso

    Sus ventajas con ZEISS

    • Análisis de secciones metalográficas de alta resolución con el microscopio óptico ZEISS Axioscope
    • Comprobación rápida del ancho y la separación de líneas con el microscopio digital ZEISS Smartzoom 5
    • Microscopio confocal ZEISS LSM 900 para determinar el tamaño del agujero ciego y del agujero pasante, además de la detección de rugosidad
    • Examen y análisis rápidos de la adhesión de la película seca, el desgaste y la corrosión del níquel con el microscopio electrónico de barrido ZEISS EVO
  • Estación de calidad 3

    Ensamblaje de PCB (PCBA)

    Desafíos

    • La alta producción diaria requiere una medición dimensional rápida y una inspección de los defectos superficiales de la base soldada
    • La calidad de la unión soldada afectará a la integridad del circuito, por lo que es necesario averiguar las razones pertinentes para mejorar el proceso de soldadura

    Sus ventajas con ZEISS

    • Microscopio digital ZEISS Smartzoom 5 para una inspección rápida de la calidad de la soldadura. Instrumento óptico de imagen ZEISS O-DETECT, detección del tamaño de la soldadura
    • Microscopía electrónica de barrido ZEISS EVO, detección rápida del espesor de la capa IMC. Microscopio de rayos X de alta resolución ZEISS Xradia Versa

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