Control de Calidad para los Centros de Datos

La tecnología de placa de refrigeración líquida de microcanales (MLCP), gracias a su diseño de canales a escala micrométrica y a su avanzada integración, ha mejorado significativamente la capacidad de disipación del calor.

El sistema de tomografía computarizada ZEISS METROTOM se caracteriza por un amplio rango de medición y una gran penetrabilidad. Permite realizar análisis no destructivos de alta resolución de placas refrigeradas por líquido, identificar con precisión la ubicación de los defectos y realizar cortes virtuales.

Los conectores de desconexión rápida (UQD) son interfaces clave para conectar placas frías, bandejas de servidores y colectores. Estos conectores deben garantizar la ausencia de derrames, una alta fiabilidad y permitir operaciones sencillas y rápidas de conexión y desconexión. 

El ZEISS METROTOM, con su gran potencia y alta penetrabilidad, permite un análisis eficaz y no destructivo de los acoplamientos rápidos fabricados para materiales compuestos.

En el sistema de refrigeración líquida de un centro de datos, el distribuidor de refrigeración líquida actúa como "centro de distribución" del refrigerante. Distribuye con precisión el refrigerante a cada placa de refrigeración líquida y rack de servidor, al tiempo que recoge el refrigerante devuelto y lo dirige al intercambiador de calor.

CMM DE ZEISS: Realice mediciones de precisión a nivel de micras de las dimensiones geométricas de los colectores de refrigeración líquida (por ejemplo, planitud de la interfaz, diámetro de los agujeros, espaciado de los agujeros) y obtenga información en tiempo real sobre los errores de procesamiento.

ZEISS ScanBox: Escanee rápidamente la forma general del distribuidor y la compleja estructura de los canales de flujo, obtenga un modelo 3D para compararlo con el plano de diseño e identifique intuitivamente problemas como deformaciones y desviaciones dimensionales. 

La transmisión a alta velocidad avanza hacia 224G-448G, lo que genera una necesidad urgente de conectores de alta velocidad. Actualmente, el conector de placa base de alta velocidad 224G es uno de los productos más solicitados que los fabricantes de conectores se esfuerzan por desarrollar y por comercializar. Un desafío clave de la medición es el control preciso de las dimensiones de los pasadores para garantizar la fiabilidad y estabilidad del conector.

El ZEISS METROTOM ofrece una superficie clara, lisa y sin ruido, con un gran campo de visión (FOV) y alta resolución. Además, sus avanzadas tecnologías AMMAR y BHC permiten obtener imágenes sin artefactos de múltiples componentes de materiales con una claridad excepcional. 

La revolución de los servidores de IA exige una calidad de las placas de circuito impreso muy elevada, por lo que la inspección no destructiva de alta resolución es esencial para identificar defectos internos microscópicos, como perforaciones insuficientes o desalineación de capas, que pueden afectar a la integridad de la señal en placas con más de 20 capas.

El microscopio de rayos X ZEISS VersaXRM aprovecha la exclusiva tecnología de aumento para medir de forma no destructiva los fragmentos de taladrado posterior y detectar defectos ocultos en la capa interna. 

Los condensadores deben proporcionar una alta densidad de capacitancia con una ESR ultrabaja en un tamaño compacto para estabilizar la alimentación de la GPU.

El microscopio electrónico de barrido ZEISS Sigma ofrece un rendimiento de imagen excepcional, permitiendo una observación clara de las características estructurales en secciones transversales de MLCC e interfaces de cristales cerámicos. Además, en el caso de las muestras de microesferas magnéticas, permite analizar directamente las estructuras de capa fina sin necesidad de una preparación especial.

La densidad de potencia por rack es un factor crítico en el diseño del centro de datos, la planificación de la capacidad, la refrigeración y el suministro de energía. Factores como la refrigeración, el peso y otras consideraciones se convierten en elementos clave para el diseño de alta densidad.

Los desafíos de medición incluyen requisitos de los racks estándar o personalizados, lo que hace que la medición rápida y precisa del tamaño de los racks sea una necesidad urgente para el control de calidad.

La solución de ZEISS, la máquina de medición por coordenadas (CMM), puede ayudar con las mediciones táctiles y ópticas, y su sistema de enfoque automático permite realizar mediciones perpendiculares al plano de la cámara.