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Industrial Quality Solutions
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Un ordenador portátil ejecutando ZEISS INSPECT muestra el análisis de material de un componente de motor escaneado con el sistema de metrología industrial de ZEISS.

Más rápido. Más nítido. Más inteligente.

Microscopio de rayos X de ZEISS
Microscopía de rayos X de ZEISS para la industria
Contacto

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Microscopía de rayos X de ZEISS para la industria

La microscopía de rayos X de ZEISS para la industria ofrece ventajas significativas para sus flujos de trabajo al proporcionar una visión 3D no destructiva del interior de las muestras. Permite capturar una visión completa y detallada de estructuras y fallos sin alterar la muestra. Esta técnica es ideal para controlar los cambios a lo largo del tiempo, ya que preserva la integridad de la muestra. La microscopía de rayos X de ZEISS complementa otros métodos de imagen y análisis, como SEM, FIB-SEM, microscopía óptica y diversas técnicas de ensayo como XRD, XPS y ensayos mecánicos. Su capacidad de integración con experimentos 4D aumenta aún más su valor en investigaciones y análisis complejos.

Lo nuevo: Tecnología de fuente de rayos X de ZEISS

Disponible exclusivamente en ZEISS VersaXRM 730

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La tecnología de fuente de rayos X de ZEISS combina ingeniería avanzada con una estabilidad y fiabilidad excepcionales para permitir la microscopía de rayos X de alto rendimiento. Disponible exclusivamente en la ZEISS VersaXRM 730, ofrece un rendimiento de imagen optimizado para aplicaciones exigentes.

Con sus microscopios de rayos X 3D integrales, ZEISS ofrece un amplio catálogo de sistemas para diversas aplicaciones en el campo del control de calidad industrial.

ZEISS XRM para la industria

Catálogo de microscopía de rayos X
Sistemas industriales de tomografía computarizada y microscopía de rayos X ZEISS Xradia CrystalCT, Context, VersaXRM y Ultra para el análisis de materiales en 3D.
Accesibilidad

La interfaz de usuario Navx permite realizar escaneos de la máxima calidad para todos los tipos de usuario y niveles de experiencia con el fin de aumentar la adopción con una experiencia de usuario más ágil y una mayor facilidad de uso de los instrumentos.
Productividad

Mayor rapidez en la obtención de resultados y tiempos de escaneado para acelerar el proceso y dar cabida a más usuarios y tipos de muestras.
Capacidad

Supera los límites de la resolución a distancia (RaaD) con una resolución aún mayor para una mayor variedad de tamaños y tipos de muestras. Benefíciese de escaneos más rápidos, para muestras más grandes con el detector de panel plano de ZEISS (FPX).

Imágenes de rayos X de alta capacidad para aplicaciones industriales

RaaD combina la proyección geométrica y el aumento óptico para realizar análisis de alta resolución en muestras de distintos tamaños.

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    Con Resolución a Distancia (RaaD) de ZEISS

    Imágenes no destructivas con resolución a escala submicrónica

    Mediante el uso del aumento en dos etapas (geométrica + óptica), un microscopio de rayos X 3D puede producir imágenes de alta resolución incluso de objetos relativamente grandes e intactos. Esto se debe en gran medida al diseño del detector que se muestra a la derecha. Las ópticas acopladas a centelleadores con diferentes aumentos permiten al usuario ajustar el aumento de la imagen independientemente de la distancia de trabajo, lo que no es posible en microCT. Esto se denomina RaaD = Resolución a Distancia.

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    MicroCT estándar

    Sin utilizar la Resolución a Distancia (RaaD) de ZEISS

    Si se utilizara una microtomografía computarizada de panel plano para obtener la mejor resolución de una semilla de manzana, habría que abrir la manzana y colocarla muy cerca de la fuente de rayos X. Incluso haciendo eso, la resolución de barrido seguiría estando limitada a un rango superior a 2 µm, dependiendo del detector que se utilice.

Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS Xradia CrystalCT con cabina abierta que muestra los componentes internos numerados y la estación de trabajo de control.

Detector de panel plano FPX

Capacidad de imagen industrial con una resolución espacial revolucionaria

Benefíciese de escaneos más rápidos y de la capacidad de analizar eficazmente muestras más grandes con el potente detector de panel plano (FPX) de ZEISS.

  1. Detector FPX
  2. Detector de 0.4x
  3. Detector de 4x
  4. Etapa de muestra
  5. Fuente de rayos X
  • Tecnología de fuente ZEISS en el VersaXRM 730 con PC de control para el control de calidad de la superficie en línea en la producción.
  • Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS METROTOM con platina de muestra giratoria dentro de una cabina de inspección metrológica.
  • Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS METROTOM midiendo un componente de precisión montado en una mesa giratoria en un laboratorio de metrología.
  • Tecnología de fuente ZEISS en el VersaXRM 730 con PC de control para el control de calidad de la superficie en línea en la producción.
  • Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS METROTOM con platina de muestra giratoria dentro de una cabina de inspección metrológica.
  • Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS METROTOM midiendo un componente de precisión montado en una mesa giratoria en un laboratorio de metrología.

Fuente de rayos X ZEISS ZXR-1

Diseñada para obtener imágenes de rayos X fiables

La exclusiva tecnología de fuente ZEISS en el VersaXRM 730 garantiza un rendimiento estable y un funcionamiento eficiente a largo plazo.

Estabilidad de imagen excepcional
La tecnología patentada de blanco de transmisión de tungsteno-diamante con refrigeración activa, combinada con el control electrónico inteligente del haz en tiempo real, garantiza un rendimiento de imagen muy estable.

Fiabilidad excepcional
Una arquitectura exclusiva refrigera activamente la fuente de alimentación de alto voltaje y la electrónica de control del emisor, lo que favorece una gestión térmica eficaz y la estabilidad del sistema a largo plazo.

Diseñada y fabricada por ZEISS
El desarrollo y la producción internos proporcionan un control total de la calidad, el rendimiento y el avance tecnológico continuo.

Bajo costo de propiedad
Diseñada para un funcionamiento eficiente con una vida útil prevista de la fuente de hasta 7.500 horas (dependiendo del tipo de muestra y de las condiciones de imagen).

Ordenador portátil con interfaz de usuario ZEISS NavX que muestra vistas de tomografía computarizada para el análisis de metrología industrial.
Ordenador portátil con interfaz de usuario ZEISS NavX que muestra vistas de tomografía computarizada para el análisis de metrología industrial.

Flujos de trabajo accesibles con ZEISS ZEN Navx

La guía inteligente y la automatización hacen que la adquisición de datos se realice sin esfuerzo y con eficacia.

Navx guía a los usuarios a través de flujos de trabajo automatizados con información inteligente del sistema para ofrecer resultados de forma más sencilla y eficaz.

  • Adquisición de datos sin esfuerzo para obtener resultados más rápidos y fiables
  • Guía intuitiva con modelos de flujo de trabajo basados en infografías
  • Flujos de trabajo racionalizados y totalmente automatizados para ahorrar tiempo y reducir errores
  • Volume Scout integrado para previsualizar y planificar rápidamente en 3D
  • Utilidad de transferencia de archivos ZEISS ZEN Navx para compartir datos de forma rápida y segura 

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ZEISS DeepScout: Productividad impulsada por IA

Revolucione su flujo de trabajo con un rendimiento 100 veces más rápido y nuevas aplicaciones desbloqueadas.

Revolucione su flujo de trabajo con un rendimiento 100 veces más rápido y nuevas aplicaciones desbloqueadas. ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox (ART) para microscopios de rayos X de ZEISS le permite acelerar la productividad de formas que antes no eran posibles. ZEISS DeepScout basado en IA supone un gran avance en la comprensión de su muestra, con aumentos de rendimiento que permiten el uso práctico de muchas aplicaciones nuevas. Un paquete de smartphone adquirido con DeepScout incluye un escaneado de gran campo de visión, un escaneado de alta resolución para entrenar el modelo y una reconstrucción de alta resolución para el gran campo de visión (LFOV).

ZEISS DeepRecon PRO: redefiniendo la productividad de la reconstrucción

Aproveche la reconstrucción basada en IA para realizar análisis más rápidos, inteligentes y fiables.
  • Comparación de escaneos de tomografía computarizada de la microestructura del ánodo de grafito de una batería de iones de litio.
    Comparación de escaneos de tomografía computarizada de la microestructura del ánodo de grafito de una batería de iones de litio con regiones etiquetadas a escala de 100 µm.

    Tiempos de obtención de resultados y escaneado más rápidos

    ZEISS DeepRecon PRO mejora la claridad de los granos catódicos y del separador de polímero. También permite recuperar características que de otro modo quedarían ocultas por el ruido de la imagen, como el ánodo saturado de electrolito.

  • Espuma sintáctica de matriz metálica

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    Una caridad inigualable de la espuma sintáctica de matriz metálica (MMSF)

    La espuma sintáctica de matriz metálica utiliza esferas huecas de óxido de aluminio para reducir significativamente el peso sin perder resistencia. Para evaluar con precisión la calidad del material, la porosidad y la integridad estructural, es esencial obtener imágenes con el máximo detalle.

    DeepRecon Pro ImageClarity ofrece exactamente eso:

    • Más detalles
    • Menos ruido
    •  Visibilidad superior de poros y microestructuras en comparación con la reconstrucción FDK estándar y los algoritmos típicos de la competencia. 

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    Revela partículas ocultas en estructuras de protuberancias C4 con DeepRecon Pro ImageClarity

    DeepRecon Pro ImageClarity descubre partículas ocultas en la traza metálica de esta muestra de protuberancia C4, detalles que siguen siendo difíciles o imposibles de ver con la reconstrucción FDK estándar o los algoritmos de medios no locales (NLM) utilizados habitualmente por la competencia.

    Con mucho menos ruido y características más visibles, DeepRecon Pro ImageClarity ofrece la claridad necesaria para la detección precisa de defectos y la inspección avanzada de semiconductores.

Información detallada en 3D

Con la microscopía de rayos X de ZEISS
Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS Xradia Context con ordenador de control integrada para la inspección 3D no destructiva.
ZEISS Context XRM
Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS Xradia CrystalCT con estación de trabajo de control integrada para la inspección 3D no destructiva.
ZEISS CrystalCT XRM
Escáner de tomografía computarizada industrial ZEISS VersaXRM con estación de trabajo informática integrada para la inspección por rayos X en 3D de alta resolución.
ZEISS Versa XRM
Sistema de microscopio de rayos X 3D de alta resolución ZEISS Xradia Ultra sobre ruedas para la inspección industrial no destructiva.
ZEISS Ultra XRM

Resolución espacial

0.95 μm

0.95 μm

450 nm

50 nm

Vóxel mínimo alcanzable

0.5 μm

0.5 μm

40 nm

16 nm

Sistema

La plataforma microCT más avanzada del sector

El primer sistema comercial de imagen cristalográfica por microCT

Descubra más con imágenes de rayos X en 3D con resolución submicrónica

Imágenes de rayos X a nanoescala: explore la velocidad en el análisis de fallos y la inspección

Ventajas
  • ZEISS XRM Context® microtomografía computarizada (microCT) fácil de usar.
  • Su detector de panel plano de alta matriz proporciona una alta resolución para obtener detalles finos en grandes volúmenes.
  • Ofrece un gran campo de visión y un montaje/alineación rápidos de las muestras.
  • Adquisición racionalizada con tiempos de reconstrucción de datos rápidos.
  • ZEISS XRM CrystalCT® mejora las imágenes de tomografía computarizada
  • Revela microestructuras de granos cristalográficos
  • Transforma el estudio de los materiales policristalinos (metales, cerámicas, etc.)
  • Profundiza en la investigación de materiales 
  • Los microscopios de rayos X (XRM) ZEISS Versa 3D ofrecen una calidad de imagen 3D superior
  • Aumento de dos niveles con óptica de calibre de sincrotrón
  • Incorpora la tecnología RaaD™ (Resolution at a Distance) para una alta resolución a grandes distancias
  • La caja de herramientas de reconstrucción avanzada (ART) mejora los resultados con mejoras de la calidad de imagen y el rendimiento basadas en la IA
  • ZEISS XRM Ultra proporciona capacidades de sincrotrón en su laboratorio
  • No hay que preocuparse por el tiempo de haz limitado
  • Microscopía de rayos X 3D no destructiva con resolución nanométrica

ZEISS Context XRM

ZEISS CrystalCT XRM

ZEISS VersaXRM 730

ZEISS Ultra XRM

ZEISS XRM: Soluciones de microscopía de rayos X para la industria

  • Miniatura del video "Gama de productos ZEISS Versa XRM"

    Gama de productos ZEISS Versa XRM
  • Miniatura del video "Capacidad de resolución a distancia de ZEISS Versa XRM 730"

    Capacidad de resolución a distancia de ZEISS Versa XRM 730
  • Miniatura del video "Capacidad de resolución a distancia de ZEISS Versa XRM 515"

    Capacidad de resolución a distancia de ZEISS Versa XRM 515
  • Miniatura del video "Rápida solución de flujo de trabajo correlativo de análisis de fallos en 3D de ZEISS"

    Rápida solución de flujo de trabajo correlativo de análisis de fallos en 3D de ZEISS
  • Miniatura del video "Análisis de materiales a escala cruzada en tan sólo cuatro pasos"

    Análisis de materiales a escala cruzada en tan sólo cuatro pasos
  • Miniatura del video "Preparación y análisis de baterías de estado sólido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam y ZEISS Orion"

    Preparación y análisis de baterías en estado sólido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam y ZEISS Orion

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    Video de producto en el que se presenta el producto estrella de la galardonada gama Versa XRM, que proporciona las funciones de análisis e imágenes 3D no destructivas más avanzadas y de mayor rendimiento. ZEISS VersaXRM 730 amplía los límites de las imágenes 3D no destructivas con funciones avanzadas de ajuste de contraste, amplias opciones de filtrado y mejoras que proporcionan una mayor precisión y flujo de trabajo.
    Gama de productos ZEISS Versa XRM.
  • Capacidad de resolución a distancia de ZEISS Versa XRM 730

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    Explicación de las ventajas de la capacidad de resolución a distancia de los sistemas ZEISS XRM y su diferencia con las soluciones Micro-CT convencionales, mostrando ZEISS VersaXRM 730.
    Capacidad de resolución a distancia.
  • Capacidad de resolución a distancia de ZEISS Versa XRM 515

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    Explicación de las ventajas de la capacidad de resolución a distancia de los sistemas XRM de ZEISS y su diferencia con las soluciones Micro-CT convencionales, mostrando ZEISS VersaXRM 515.
    Capacidad de resolución a distancia.
  • Rápida solución de flujo de trabajo correlativo de análisis de fallos en 3D de ZEISS

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    Vea el video sobre nuestra solución de flujo de trabajo correlativo. Descubra lo fácil que es utilizar sus datos en todas las tecnologías con las soluciones de ZEISS y cómo conseguir resultados fiables y eficientes.
    Rápido análisis de fallos en 3D. Solución de flujo de trabajo correlativo de ZEISS.
  • Análisis de materiales a escala cruzada en tan sólo cuatro pasos

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    ¿Qué aspecto tienen sus estructuras macroscópicas? ¿Cómo encontrar las regiones de interés en una muestra grande? ¿Cómo se accede a estas regiones de interés (ROI)? ¿Y cómo se analizan más a fondo?
    Análisis de materiales a escala cruzada en tan sólo cuatro pasos.
  • Preparación y análisis de baterías en estado sólido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam y ZEISS Orion

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    La inspección de muestras intactas permite determinar los cambios en la composición que influyen en la calidad y la vida útil de las baterías. Las soluciones de microscopía de ZEISS para la industria ofrecen análisis 3D no destructivos y de alta resolución, así como análisis correlativos que son importantes para la inspección de calidad.
    Preparación y análisis de baterías en estado sólido con ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam y ZEISS Orion.

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